近年来，铅对人体的毒害正越来越受刭重视，许多国家立法禁止在电子、汽车和飞机制造业中使用含铅焊料。因此环保无铅焊料的研究开发、推广使用迫在眉睫。
无铅焊料的推广涉及到方方面面，包括元器件行业、PCB行业、助焊剂行业、焊料行业和设备行业：即元器件引脚以及内部连接也要采用无铅焊料和无铅镀层；PCB基材应适合更高的温度，焊盘表面涂覆层也应适应高温焊接；助焊剂在高温情况下不应变色；焊接设备中机械材料、传动、控制系统也应适应在较高温场合下使用等等。 纯锡由于熔点高（232℃），在铜上电镀的纯锡镀层在低温下长期暴露之后，可能会发生相变（但掺杂可以抑制锡的相变的发生），在较高温度和潮湿环境会诱发晶须的生长，焊接工艺性差而不便直接作为无铅焊料使用。
目前国际公认的无铅焊料的定义为：以Sn为基体，添加了其它金属元素，而Pb的含量在0.1～0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
一个可以取代目前通用的Sn/Pb合金的无铅焊料通常应满足以下条件：
（1） 储量丰富，能满足市场要求，某些元素，如：In和Bi，储量较小，因此只能作为无铅焊料的添加成分；
（2） 可接受的市场价格；
（3） 无毒或毒性很低。如Cd、Te等金属因有毒而不列入考虑范围；
（4） 可容易地制成条、丝、膏等，不是所有的合金都能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状；
（5） 替代合金可以再循环利用；
（6） 可以和现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容；
（7） 合适的物理性能（如电导率，热导率，热膨胀导数），足够的力学性能（剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性）和良好的润湿性；
部分无铅合金特性表：
无铅焊料的推广涉及到方方面面，包括元器件行业、PCB行业、助焊剂行业、焊料行业和设备行业：即元器件引脚以及内部连接也要采用无铅焊料和无铅镀层；PCB基材应适合更高的温度，焊盘表面涂覆层也应适应高温焊接；助焊剂在高温情况下不应变色；焊接设备中机械材料、传动、控制系统也应适应在较高温场合下使用等等。 纯锡由于熔点高（232℃），在铜上电镀的纯锡镀层在低温下长期暴露之后，可能会发生相变（但掺杂可以抑制锡的相变的发生），在较高温度和潮湿环境会诱发晶须的生长，焊接工艺性差而不便直接作为无铅焊料使用。
目前国际公认的无铅焊料的定义为：以Sn为基体，添加了其它金属元素，而Pb的含量在0.1～0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
一个可以取代目前通用的Sn/Pb合金的无铅焊料通常应满足以下条件：
（1） 储量丰富，能满足市场要求，某些元素，如：In和Bi，储量较小，因此只能作为无铅焊料的添加成分；
（2） 可接受的市场价格；
（3） 无毒或毒性很低。如Cd、Te等金属因有毒而不列入考虑范围；
（4） 可容易地制成条、丝、膏等，不是所有的合金都能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状；
（5） 替代合金可以再循环利用；
（6） 可以和现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容；
（7） 合适的物理性能（如电导率，热导率，热膨胀导数），足够的力学性能（剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性）和良好的润湿性；
部分无铅合金特性表：
| 合金成份 | 熔点 | 特 性 |
| Sn/Cu0.7 | 227℃ | 成本低、熔点高，润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。 |
| Sn/Cu0.7/Ag0.3 | 217-227℃ | Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍劣于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 |
| Sn/Ag3.5 | 221℃ | 成本较高，在用传统无铅焊料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性试验。 |
| Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 | 217-218℃ | 成本较高，各项性能良好，目前选用厂家最多的无铅焊料（据统计，超过60%的在用厂家使用此合金）。 |
| Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 | 217℃ | AIM专利产品，CASTIN?合金，各项性能良好，熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更细晶格的合金。 |
| Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 | 217-218℃ | 无专利问题，成本较Cu/Ag3/Cu0.5高，各项性能良好，目前在用无铅焊料。 |
| Sn/1.0Ag/4.0Cu | 217-353℃ | 防止被Cu腐蚀，高温用 |
| Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu | 214-221℃ | SnAgCuBi系推荐产品，属Oatey专利产品 |